利用铝基板的散热特性，在铝基板上进行PCB设计，采用耐高温，耐腐蚀贴片电阻电容，提高电路的可靠性。
通过铝基板的良好散热特性，在基板上进行PCB的设计布局，有利于驱动IC和LED的散热，采用耐高温和腐蚀的贴片电阻电容提高电路的可靠性，利用特殊的TVS管对LED进行并联保护，从而提高整个点光源的寿命和可靠性。
通过电路优化设计和元器件选型优化，电路PCBA总体成本降低20%左右，交期缩短30%左右。
